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4#
发表于 2010-11-19 19:12
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烧行管的原因有以下几种
1，
行逆程电容容量减小或失效，使逆程时间缩短
2，
行频频率降低使行扫描正程时间加长电流增大，过流烧行管。
3，
行输出电路供电电压过高，引起电流增大。这些原因都会使行逆程脉冲升高，但具体情况又各有自己的特点，根据经验，110V供电的行输出电路电压升高到150V时1分钟内行管尚不会击穿，而升高到170V时开机立即烧行管，行振荡采用LC振荡的行频不会严重降低，行管不会因行频低而击穿，而采用晶振分频的行振荡电路，常因晶振故障击穿行管，如果+B电压高和行频低两种现象同时存在，虽然是LC振荡电路+B电压又不是太高也会开机烧行管。
4，
行输出电路有短路故障，电流大增而烧行管，具体原因有以下几种：1，行输出变压器高低压线圈短路。2，行偏转线圈短路，或枕行校正电路短路。以上这些情况发生时，行电流增大为1A左右，+B电压严重降低，行管过热，光栅异常或无光栅，有时可听到行频唧唧叫声。
5，
行激励不足，行输出管因功耗过大引起过热，耐压下降而击穿。具体原因有：1，行激励管不良，行激励管供电滤波不良，行振荡电源滤波不良或供电电压低，行输出电路电源滤波不良。2，行激励变压器不良，吸收回路不良。3，行输出管基极电路不良或放大系数低。行激励不足时，开机收看一段时间才烧行管，激励严重不足时行幅不足，场幅增大，但+B电压正常。 |
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