liujiqing

ZT1141版主说电脑主板是6层板，外面看起来像双面板，我不太明白版主的意思。双面板就是正反两面都有电路连接铜箔线、焊盘，并且有连通双面的过孔导电金属。依版主说法，6层板是不是有6层电路连接铜箔线呢？如果真是这样，那么电脑主板的工艺将会非常复杂，而且一旦铜箔板成型，不能修改。我认为电脑主板就是双面板，它就是用双面铜箔板加工而成的。所谓6层板，不过是说的绝缘材料的厚度，6层意味着强度高，而不是6层电路。

宏波电器

主板上的电源部分应该没有那么复杂吧！
如果是CPU或者南北桥附近可能比较复杂的。
我认为。

zt1141

ZT1141版主说电脑主板是6层板，外面看起来像双面板，我不太明白版主的意思。双面板就是正反两面都有电路连接铜箔线、焊盘，并且有连通双面的过孔导电金属。依版主说法，6层板是不是有6层电路连接铜箔线呢？如果真是这 ...
liujiqing 发表于 2009-10-29 10:40

我在电子厂做过多年，参观考察过较多的电子元器件厂商，对一些元器件的的制作工艺、制作过程、使用材料、测量手段等过程和工艺稍有了解，只是年代太久，没有心思和印象来写详细的体会和考察报告了！（之前我们参观考察后都要写报告的，只是那些报告产权都属于工厂，自己没有备份）
        这电脑、手机、显卡、无绳电话机、射频等板好多都是双面板以上的，据说最多有24层板，只是我所接触到的最多只有4层板。这板的制作工艺是首先用PADS200、Protel等专用绘图软件将若干层用不同的颜色区分加很多贯孔（比元件引脚还要小，作用是起连接、增加铜箔面积用的）、冲孔（中间没有铜箔的）、焊孔连接组成的。那整个屏幕上都是花花绿绿像投影一般，我的眼睛就是那时看的有些红绿色盲的！ 这每层是非常薄的，说夸张点就是几张一面有铜箔线路的象纸一样的电路板叠起、胶合打孔、冲孔出来的效果，我做的最薄的板是0.8mm的（4层板），一般来说中间的层数是电源、地线、信号线的走法。有的焊孔是所有层贯通的，也有的贯孔、焊孔只是最外面两层贯通的，这些贯孔、焊孔都是沉铜技术弄上去的（就像自行车电镀一样），有铜箔的地方就能附着铜，没有铜箔的地方就附不上铜。因此这个沉铜较为脆弱，温度过高、过久、外力都会致其破坏，所以我说不能使劲拉拔的原因在这里。

       我只是大概说下主板的制作工艺，有些跑题了！呵呵！欢迎探讨！至于说有会员怀疑是不是6层板，你只需将主板对着光看，看到中间有线路，但是反面的面上又看不到，这就至少是4层板了。

项秀龙

一般是顶部凸起，很少有夜体流出。

meerkat

本人曾試更換多次電容,左此分亨一下,
首先用焊鎗加錫到要換電容上的两只銲点上,如不加錫的話,導熱不足取不出,
跟着两脚有足夠錫時,一可同銲槍向两脚加熱,同一時期另一手握着電容向上拉,
便輕易拔出.
拔出后若發現主版两孔被錫阻塞不通,建議一可用焊鎗在兩孔加熱,另一手時用縫衣針向加熱的两孔上下通之,
便可打通,分清極性安裝便可, 多多實習,  ..........便可領會........快靚正....的滋味,,,,!!!!!!!!!!!

8833223

9楼讲得已经比较细了.补充一个去除过孔里残锡的方法-----用风枪加热到焊锡熔化后,风枪头迅速抵近过孔处,将过孔吹通.好处是干净,不伤过孔.注意先将主板均匀加热,风枪接近主板的时间不要过长,否则会吹糊主板.风力3~4档位.

jxshfwb

ZT1141版主说电脑主板是6层板，外面看起来像双面板，我不太明白版主的意思。双面板就是正反两面都有电路连接铜箔线、焊盘，并且有连通双面的过孔导电金属。依版主说法，6层板是不是有6层电路连接铜箔线呢？如果真是这 ...
liujiqing 发表于 2009-10-29 10:40

不会吧，你部门经理咋当的，主板是6层板也不知道啊？

飞跃蓝天1

我不修电脑，不久前帮朋友换过主板电容，通孔我是用嘴吹用恒温烙铁加熱引脚孔，看见另一面的锡融化就对孔吹（上向下）。班门弄斧不要笑我来学习！

ahhflgq

学习。

花落无痕

最近我修了一个猫儿，就有3 个电容顶部凸起，换后电压正常了，可不知为什么还是不能用，是不是焊接时电烙铁没拔损坏了里面的IC呢？